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第1章 Hspice使用指引3

1.1 Hspice简介3

1.1.1 直流分析3

1.1.2 暂态分析4

1.1.3 交流小信号分析4

1.1.4 执行Hspice所需存储器空间的预估6

1.1.5 Hspice核心功能特色6

1.2 Hspice特殊功能探讨7

1.2.1 极佳的收敛性7

1.2.2 电路应用的考虑8

1.2.3 各类模型的提供8

1.2.4 元件及模型参数调整（SCALING）9

1.2.5 蒙特卡罗分析9

1.2.6 参数化电路元的特性化9

1.2.7 元件及电路元的特性10

1.2.8 传输线的应用10

1.2.9 最优化10

1.2.10 元件及IC模型库10

1.2.11 图形化的处理11

1.2.12 极／零点分析11

1.2.13 新的半导体元件模型11

1.2.14 模型化及分析技巧应用11

1.3 Hspice实例说明12

1.3.1 Hspice输入程序结构12

1.3.2 电源应用的实例说明14

1.4 AvanWaves使用指引20

1.5 纯电阻网络28

1.6 小结与参考文献36

第2章 Hspice基础分析与范例探讨39

2.1 SPICE程序结构探讨39

2.1.1 节点、元件及模型40

2.1.2 标题、注释与结束叙述48

2.1.3 资料叙述48

2.1.4 控制叙述49

2.1.5 输出叙述50

2.2 SPICE的基础分析54

2.2.1 直流与灵敏度分析54

2.2.2 暂态分析与时域响应57

2.2.3 交流与频率响应分析62

2.3 SPICE辅助电路分析实例64

2.3.1 基本RL电路64

2.3.2 理想放大器电路65

2.4 .DC与．TF分析探讨67

2.4.1 .DC与元件变化同时执行的扫描分析67

2.4.2 直流转移函数．TF分析73

2.4.3 讨论80

2.5 子电路与交流分析82

2.6 SPICE辅助分析的应用探讨93

2.6.1 子电路的应用93

2.6.2 收敛性的问题与解决途径95

2.7 参考文献98

第3章 Hspice在元件、集成电路及系统中的模拟101

3.1 简介101

3.2 元件、集成电路及系统模拟特性101

3.2.1 元件模拟特性101

3.2.2 集成电路模拟特性102

3.2.3 系统模拟特性102

3.3 模拟技巧探讨102

3.4 集成电路设计层次的考虑104

3.4.1 基本假设104

3.4.2 IC设计者使用环境104

3.4.3 电路层次的模组化106

3.5 系统设计层次的考虑109

3.5.1 基本假设109

3.5.2 系统设计者使用环境110

3.5.3 系统层次的模组化110

3.6 电路及模型温度考虑111

3.7 电路实例探讨112

3.8 共源极放大器114

3.9 共漏极放大器117

3.10 共栅极放大器120

3.11 使用有源负载的共漏极放大器122

3.12 使用有源负载的共源极放大器124

3.13 小结与参考文献126

第4章 元件模型化与特性化的主要考虑129

4.1 引言129

4.2 FET元件模型各时代探讨130

4.2.1 第一代元件模型探讨130

4.2.2 第二代元件模型探讨131

4.2.3 第三代元件模型探讨132

4.3 模型例子（LEVEL 28）探讨136

4.3.1 BSIM1（LEVEL 13）的缺点136

4.3.2 LEVEL 28的特点137

4.4 特别参数撷取与测试电路验证138

4.4.1 测试电路验证138

4.5 最坏情况模型化方法138

4.5.1 最坏情况模型化特点139

4.5.2 模型选择与电路设计的相关考虑139

4.5.3 最坏情况模型的漂移参数140

4.6 振荡器电路142

4.7 带隙电路（Bandgap Circuit）144

4.8 低漂移稳压器（LDO）146

4.9 小结与参考文献148

第5章 频率响应与极／零点分析153

5.1 引言153

5.2 拉普拉斯转换分析153

5.2.1 频率响应概述153

5.2.2 奈氏临界频率的抉择154

5.2.3 拉普拉斯转换叙述155

5.2.4 拉普拉斯带阻滤波器模拟156

5.3 极／零点分析157

5.3.1 极／零点理论157

5.3.2 极／零点指令叙述158

5.3.3 极／零点分析例子159

5.4 CMOS运算放大器特性及测试162

5.4.1 典型的CMOS放大器组态162

5.4.2 放大器特性探讨164

5.4.3 放大器测试模拟167

5.5 叠接式放大器170

5.6 串接式放大器171

5.7 差动放大器174

5.8 串接运算放大器180

5.9 反馈——Feedback cascade amplifier182

5.10 输入波形与输出波形185

5.11 小结与参考文献188

第6章 类比与数字电路元特性化191

6.1 引言191

6.2 标准元设计方法简介191

6.2.1 标准元的基本定义191

6.2.2 标准元设计方法192

6.3 产品资料表参数的设定194

6.3.1 数字电路元主要特性探讨194

6.3.2 数字逻辑栅延迟时间分析198

6.3.3 类比电路主要特性探讨（以放大器为例）202

6.4 数据导引分析204

6.5 电路元特性化实例说明205

6.6 双区间逼近方法简介211

6.6.1 设定时间分析实例212

6.6.2 时脉最小宽度分析实例216

6.6.3 Pin to Pin延迟时间分析实例218

6.7 小结与参考文献221

第7章 蒙特卡罗及最坏情况分析225

7.1 引言225

7.1.1 Hspice良率分析法则225

7.1.2 基本统计演算225

7.2 蒙特卡罗分析简介226

7.2.1 蒙特卡罗分析的统计分布226

7.2.2 Hspice蒙特卡罗分析设定227

7.3 蒙特卡罗分析实例228

7.4 最坏情况分析简介233

7.4.1 模型漂移参数的加入分析233

7.4.2 最坏情况分析实例236

7.5 蒙特卡罗及最坏情况分析实例239

7.6 小结与参考文献248

第8章 从实践中学习Hspice251

8.1 Hspice基本分析实例251

8.1.1 直流、暂态及受控电源的应用251

8.1.2 直流灵敏度．SENS分析与温度设定的练习256

8.2 MOS元件特性化实例257

8.2.1 单一NMOS元件情况257

8.2.2 反相器子电路情况262

8.3 CMOS反相器的直流与交流特性271

8.3.1 直流特性271

8.3.2 交流特性281

8.4 暂态分析与基本电路元探讨289

8.4.1 基本数字逻辑门的时间特性分析289

8.4.2 tplh,trise,tfall的时间参数模拟295

8.5 基本电路元特性化实例299

8.6 运算放大器特性化实例306

8.7 时脉信号产生器设计实例310

8.8 电流镜分析314

8.8.1 有源电阻314

8.8.2 电流镜317

8.8.3 叠接结构的电流镜319

8.8.4 威尔森电流镜321

8.9 μA741放大器特性分析325

8.10 参考文献333